2024年5月14〜15日に「最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ フェーズ2」を開催し、最先端半導体設計技術、LLM技術、量子コンピューティング技術などに関する議論を行いました。 多くのご参加、ありがとうございました。
https://sites.google.com/cpc-lab.org/ic-design-ws2-j

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